英特爾最新顯卡將與英偉達(dá)、AMD正面競(jìng)爭(zhēng)

正式完成對(duì)芬蘭半導(dǎo)體公司Siru Innovations的收購(gòu)，英特爾在追趕英偉達(dá)的路上又增添了一筆重磅砝碼。從技術(shù)的角度看，Siru Innovations在計(jì)算機(jī)圖顯領(lǐng)域有深厚的積累，技術(shù)涵蓋高級(jí)API到底層GPU架構(gòu)解決方案等環(huán)節(jié);從業(yè)務(wù)和市場(chǎng)占有率的角度看，Siru Innovations多年來(lái)積累的人脈、客戶資源全部被英特爾收入囊中，也讓后者如虎添翼。

去年 11 月，AMD 發(fā)布了全新的 Instinct MI250 / MI250X GPU，使用 2.5D EFB 橋接技術(shù)，業(yè)內(nèi)首創(chuàng)多 Die 整合封裝 (MCM)，內(nèi)部集成了兩顆核心。而在今年 3 月份，英偉達(dá)則通過(guò)他們的 H100 SXM5 高性能計(jì)算模塊展示了全新的 GH100 GPU?，F(xiàn)在，終于輪到英特爾了，Ponte Vecchio GPU 將幫助該他們?cè)谖磥?lái)十年內(nèi)利用顯卡技術(shù)實(shí)現(xiàn)更多的算法，以實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心和機(jī)器學(xué)習(xí)系統(tǒng)的構(gòu)建。

(AMD Instinct MI250X GPU)

(英偉達(dá) GH100 GPU)

英特爾曾承諾在全新的 Ponte Vecchio GPU 中使用 1000 億個(gè)晶體管，以此將公司帶入更多主流的人工智能和高性能計(jì)算應(yīng)用當(dāng)中。

(英特爾 Ponte Vecchio GPU)

上周，英特爾在推特上證實(shí)，他們已經(jīng)開始測(cè)試和抽查 Ponte Vecchio GPU。其新計(jì)算卡將使公司能夠讓消費(fèi)者通過(guò) AI 和 HPC 應(yīng)用獲得更多開發(fā)和功能。英特爾的公關(guān)經(jīng)理 Mikael Moreau 透露了專門為 Ponte Vecchio GPU 設(shè)計(jì)的水冷模塊，這說(shuō)明英特爾已經(jīng)開始向位于美國(guó)的合作伙伴交付部件。

英特爾的下一代 Ponte VecchioGPU 包含了多達(dá) 47 個(gè)芯片(包括了 16 個(gè) Xe-HPC 架構(gòu)的計(jì)算芯片、8 個(gè) Rambo cache 芯片、2 個(gè) Xe 基礎(chǔ)芯片、11 個(gè) EMIB 連接芯片、2 個(gè) Xe Link I / O 芯片和 8 個(gè) HBM 芯片)，整套芯片包含了驚人的 1000 億個(gè)晶體管，如此龐大的規(guī)格將消耗大量的電力。Ponte Vecchio 的 47 個(gè)芯片會(huì)使用不同節(jié)點(diǎn)的工藝制造，包括了臺(tái)積電的 7nm 或 5nm 工藝，以及英特爾的 7nm 和 10nm 工藝，并通過(guò) EMIB 與 Foveros 3D 封裝中整合在一起。

英特爾Ponte Vecchio 采用了 OAM 模塊，這是一種開放式硬件計(jì)算加速器形態(tài)和互連結(jié)構(gòu)，共有五層，從下到上分別是底板、PCB 電路板、頂板、水冷裝置和固定蓋板。而新的 OAM 計(jì)算模塊則需要 600W 的供電。由于該系統(tǒng)的運(yùn)行功耗如此的恐怖，所以其需要獲得強(qiáng)大的散熱系統(tǒng)。英特爾已經(jīng)選擇為新的計(jì)算卡研究液冷散熱，但是與傳統(tǒng)的大型散熱系統(tǒng)相比，新開發(fā)的系統(tǒng)占地面積最小。從 Twitter 的帖子中我們并不清楚看到的是標(biāo)準(zhǔn)的 Ponte Vecchio GPU 還是下一代 GPU 的高級(jí) XT 版本。

英特爾 Ponte Vecchio 看起來(lái)相當(dāng)大，幾乎達(dá)到了平板電腦的尺寸。不過(guò)看到其晶體管數(shù)量和能耗，這么大的尺寸并不讓人太過(guò)于驚訝。Ponte Vecchio 預(yù)計(jì)將提供 “PetaFLOPS 級(jí)人工智能性能”。(Peta : 用于計(jì)量單位，表示 10 的 15 次方，表示千萬(wàn)億次)