消息稱 AMD 銳龍 7000 處理器因 BIOS 問題延期至 9 月 27 日上市

win7之家 8 月 17 日消息，AMD 現(xiàn)已宣布將在 8 月 30 日舉行銳龍 7000 處理器的發(fā)布會(huì)，上市時(shí)間最初爆料為 9 月 15 日，但最新的爆料稱延期至 9 月 27 日上市。

據(jù) VideoCardz 消息， AMD 銳龍 7000 處理器延期上市的原因是 BIOS 問題。

外媒認(rèn)為，AMD 銳龍 7000 采用了全新的 AM5 平臺(tái)，新增支持 DDR5 內(nèi)存和 PCIe 5.0 SSD，因此需要測(cè)試和優(yōu)化的地方也更多。

另?yè)?jù) WccfTech 消息，AMD 原準(zhǔn)備以 AGESA 1.0.0.1 Patch D 微碼作為上市版本，但由于優(yōu)化不充分，最終的上市版本可能是 AGESA v1.0.0.2。

以前，預(yù)計(jì)主板供應(yīng)商將在發(fā)布時(shí)隨其主板發(fā)布 AGESA BIOS v1.0.0.1 Patch D，但現(xiàn)在似乎不再是這種情況了，因?yàn)榕f的 BIOS 沒有針對(duì) AMD Ryzen 7000 CPU 進(jìn)行足夠優(yōu)化，并且 AM5 主板平臺(tái)也支持 EXPO DDR5 內(nèi)存。因此，有報(bào)道稱發(fā)布時(shí)的官方 BIOS 將是 v1.0.0.2，我們還將看到 BIOS 的未來(lái)修訂版向前發(fā)展。

AMD 將在 8 月 30 日發(fā)布銳龍 7000 的參數(shù)和價(jià)格，近一個(gè)月后才會(huì)上市，這將給 AMD 及其合作廠商留出優(yōu)化測(cè)試時(shí)間。

win7之家了解到，目前 AMD 銳龍 7000 的大概參數(shù)都已經(jīng)曝光，感興趣的小伙伴可以根據(jù)需要設(shè)計(jì)裝機(jī)計(jì)劃了。

R9 7950X：16 核，最高 5.7GHz，L2 + L3 緩存 16+ 64MB，170W TDP

R9 7900X：12 核，最高 5.6GHz，L2+L3 緩存 12+ 64MB，170W TDP

R7 7700X： 8 核，最高 5.4GHz，L2+L3 緩存 8+ 32MB，105W TDP

R5 7600X： 6 核，最高 5.3GHz，L2+L3 緩存 6+ 32MB，105W TDP