消息稱(chēng)英特爾 Sapphire Rapids-WS 平臺(tái)將于 2023 年 4 月上市

2022-11-28 16:14

win7之家11月28日消息,自從對(duì)手推出 Threadripper 以來(lái),英特爾在工作站 CPU 方面就一直落后于 AMD。但現(xiàn)在,英特爾已經(jīng)準(zhǔn)備發(fā)布下一代“至強(qiáng)”系列工作站處理器,基于與 Sapphire Rapids 相同的 Eagle Stream 平臺(tái)。

據(jù) Wccftech,英特爾 Sapphire Rapids-WS 以及 W790 平臺(tái)將于 2023 年第 7 周發(fā)布(2 月 12 日至 2 月 18 日中某一天),4 月上市。這將是 Ice Lake-SP 系列后的一大升級(jí),比較后者的最高內(nèi)核數(shù)僅有 38 個(gè)。

據(jù)介紹,新品代號(hào)為“ Fishhawk Falls”,將采用四 Die 平鋪的設(shè)計(jì),最高可達(dá) 56 個(gè)物理核心。

消息稱(chēng)英特爾 Sapphire Rapids-WS 平臺(tái)將于 2023 年 4 月上市

從英特爾路線(xiàn)圖來(lái)看, 新一代至強(qiáng)就像酷睿系列一樣分為多個(gè)產(chǎn)品線(xiàn),例如 Xeon W9、Xeon W7、Xeon W5 和 Xeon W3。 每個(gè)細(xì)分市場(chǎng)都有自己需要的產(chǎn)品。

至于 CPU 系列本身,英特爾至強(qiáng) W9 系列將包括 56 核和 36 核型號(hào),具有 105MB 的三級(jí)緩存、350W TDP 和 112 條 PCIe Gen 5.0 通道。

此外,Xeon W5 系列包括 28、24 和 20 核三種型號(hào),具有 75 MB 的三級(jí)緩存和 300W TDP,而 Xeon W3 級(jí)處理器僅有 16 和 12 核 SKU,以及 45 MB 的三級(jí)緩存和 270W TDP,詳情可參見(jiàn)IT之家此前報(bào)道。

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