AMD銳龍7000最新消息:全球首款5nm臺(tái)式機(jī)CPU,PC提升15%以上

基于 5nm Zen 4 架構(gòu)的 AMD 銳龍 7000“Raphael”系列臺(tái)式機(jī) CPU 將在近日的Computex 2022上發(fā)布。不過(guò)在發(fā)布之前相關(guān)性能就泄露了。當(dāng)然，還有采用 AM5 接口的下一代 X670E、X670 和 B650 平臺(tái)。AMD Ryzen 7000 系列將會(huì)是全球首款 5nm 臺(tái)式機(jī) CPU，雙 Zen 4 芯片，最高達(dá) 16 核，二級(jí)緩存翻倍，還有 RDNA 2 GPU 加持，將于今年秋季發(fā)售。

AMD Ryzen 7000 處理器將采用全新的 Zen 4 核心架構(gòu)，這將是一次全面的架構(gòu)大修。

據(jù)介紹，新的 Zen 4 架構(gòu)將保留小芯片設(shè)計(jì)以及高核心數(shù)，它們將采用臺(tái)積電的 5nm 工藝節(jié)點(diǎn)，并將首先為游戲玩家奉上。

Videocardz 泄露的 PPT 證實(shí)，該系列 CPU 將使用兩個(gè)基于臺(tái)積電 5nm 工藝的 Zen 4 CCD 和一個(gè)在臺(tái)積電 6nm 工藝節(jié)點(diǎn)上制造的單一 I / O 芯片(IOD)。

AMD Ryzen“Zen 4”臺(tái)式機(jī) CPU 預(yù)期：

全新 Zen 4 CPU 內(nèi)核(IPC / 架構(gòu)改進(jìn))

全新臺(tái)積電 5nm 工藝節(jié)點(diǎn) CCD+6nm IOD

支持采用 LGA1718 插槽的 AM5 平臺(tái)

雙通道 DDR5 內(nèi)存支持

28 個(gè) PCIe 通道(CPU 專用)

105-120W TDP(上限范圍~170W)

據(jù)悉，采用全新 Zen 4 核心架構(gòu)的 AMD Ryzen 7000 系列臺(tái)式機(jī) CPU 將于今年秋季隨 AM5 平臺(tái)到來(lái)。

下一代基于 Zen 4 的 Ryzen 桌面處理器代號(hào)為 Raphael，并將取代現(xiàn)任 Vermeer 系列(基于 Zen 3) Ryzen 5000 桌面 CPU。

從我們目前掌握的信息來(lái)看，這些 CPU 將是標(biāo)準(zhǔn)的 Zen 4 驅(qū)動(dòng)芯片，我們不出意外的話依然可以在 Ryzen 7000 系列桌面 CPU 上看到 16 核 32 線程的頂級(jí) CPU。

據(jù) PPT 介紹，全新的 Zen 4 架構(gòu)比 Zen 3 實(shí)現(xiàn)了超過(guò) 15% 的單線程性能提升，并達(dá)到了 5GHz 左右的主頻。

正如 AMD 在年初 CES 2022 上演示的那樣，新一代 Zen 4 Ryzen 7000 CPU 似乎全核(未提及內(nèi)核數(shù))可達(dá) 5GHz 以上，所以單核頻率必然將超過(guò) 5GHz。

我們不妨期待一下，期待在下一代 Zen 4 平臺(tái)上看到 5GHz 的 16 核旗艦產(chǎn)品。

除此之外，這些處理器還將配備 RDNA 2 iGPU，可搭配最新 AM5 主板上的 HDMI 2.1 FRL 和 DP 1.4 接口使用。

其他方面，AMD Ryzen 7000 臺(tái)式機(jī) CPU 將采用方形 (45x45mm) 設(shè)計(jì)，其中似乎也包含一個(gè)集成散熱器或 IHS。

新一代 CPU 的長(zhǎng)度、寬度和高度將與現(xiàn)有的 Ryzen 臺(tái)式機(jī) CPU 相同，并在兩側(cè)進(jìn)行密封，因此應(yīng)用導(dǎo)熱膏不會(huì)用 TIM 填充 IHS 的內(nèi)部。因此，當(dāng)前的散熱器也將完全兼容 Ryzen 7000 系列處理器。

值得一提的是，AMD 在 TDP 方面的要求比較嚴(yán)格，AM5 平臺(tái)將具有六個(gè)不同的細(xì)分市場(chǎng)，包括推薦用液冷(280mm 或更高)的旗艦 170W CPU 開(kāi)始，以及用高規(guī)格風(fēng)冷的 120W TDP CPU，一直到只有 45-105W 的“SR1 / SR2a / SR4”散熱段產(chǎn)品，這意味著新處理器最低只需要標(biāo)準(zhǔn)散熱器即可，可為用戶省下一大筆錢(qián)。

AMD Ryzen 7000 系列臺(tái)式機(jī) CPU 將于今年秋季發(fā)布，這意味著我們最早將在 2022 年 9 月看到這些新品。當(dāng)然，現(xiàn)在已經(jīng)有很多合作商已經(jīng)準(zhǔn)備好推出 X670E、X670，以及將于明天發(fā)布的 B650 芯片組的主板產(chǎn)品，敬請(qǐng)期待。