AMD 官宣參加科隆國際游戲展，銳龍 7000 系列處理器有望亮相

win7之家8 月 13 日消息，今天，AMD 官宣將參加 Gamescom 2022(2022 年科隆國際游戲展)，屆時(shí)我們有望迎來 Zen 4 銳龍 7000 系列消費(fèi)級臺式處理器和 AM5 主板。

據(jù) Wccftech 的消息，AMD 還將在本月晚些時(shí)候舉辦一場產(chǎn)品發(fā)布會，該發(fā)布會的重點(diǎn)是 Ryzen 7000 系列 Raphael AM5 處理器的規(guī)格，同時(shí)還會披露主板制造商的主板定價(jià)。雖然這場發(fā)布會將在 29 日舉行，但是得等到兩周以后消費(fèi)者才能購買。

以下是 Wccftech 放出的產(chǎn)品保密協(xié)議解禁時(shí)間表：

銳龍 7000 臺式 CPU / X670 主板評測 -- 9 月 13 日解禁 / 9 月 15 日全面零售發(fā)布

產(chǎn)品公告 -- 美東時(shí)間 8 月 29 日晚 20:00(北京時(shí)間同日早 8:00)

新聞解禁 -- 美東時(shí)間 9 月 13 日早 9:00(北京時(shí)間同日晚 9:00)

銷售解禁 -- 美東時(shí)間 9 月 15 日早 9:00(北京時(shí)間同日晚 9:00)

win7之家了解到，根據(jù)此前爆料的信息，AMD 銳龍 7000 系列的首發(fā)型號為：

R9 7950X：16 核，最高 5.7GHz，L2 + L3 緩存 16+ 64MB;

R9 7900X：12 核，最高 5.6GHz，L2+L3 緩存 12+ 64MB;

R7 7700X： 8 核，最高 5.4GHz，L2+L3 緩存 8+ 32MB;

R5 7600X： 6 核，最高 5.3GHz，L2+L3 緩存 6+ 32MB。

從參數(shù)上來，R9 7950X 和 R9 7900X 應(yīng)該是 170W TDP，R7 7700X 和 R5 7600X 為 105W。

主板方面，全新 AMD Socket AM5 平臺的新插槽采用 1718 針 LGA 設(shè)計(jì)，支持高達(dá) 170W TDP 的處理器、雙通道 DDR5 內(nèi)存和新的 SVI3 電源基礎(chǔ)架構(gòu)。AMD Socket AM5 還具有 PCIe 5.0 通道，最多可達(dá) 24 條。

AM5 系列主板分為三個等級：

X670 Extreme：為兩根顯卡插槽和一根存儲器插槽提供 PCIe5.0 支持，帶來強(qiáng)大的連接性能和更高的超頻性能

X670：為一根存儲器插槽和一根顯卡插槽提供 PCIe5.0 支持(其中顯卡插槽支持 PCIe5.0 為可選項(xiàng))，專為發(fā)燒友超頻設(shè)計(jì)

B650：擁有支持 PCIe 5.0 的存儲器插槽, 專為高性能用戶設(shè)計(jì)