會(huì)有 8/12/16 核三個(gè)版本，AMD Ryzen 7000 X3D 處理器明年亮相

win之家 12 月 3 日消息，援引韓媒 QuasarZone 報(bào)道，AMD 內(nèi)部正在開發(fā) 16 核的 Ryzen 7000 X3D 處理器。報(bào)道中還指出 3D V-Cache 的 AMD Ryzen CPU 將有 8 核、12 核和 16 核三個(gè)版本，但時(shí)鐘頻率保持和非 X3D 處理器相似的時(shí)鐘頻率，也就是說可以達(dá)到 5.7GHz。

目前至少有 3 個(gè)消息源稱 AMD 將會(huì)推出 16 核的 Ryzen 9 7950X3D，12 核的 Ryzen 9 7900X3D 和 8 核的 Ryzen 7 SKU(可能是 7700X3D 或 7800X3D)，不存在支持 3D V-Cache 的 6 核處理器。

win7之家了解到，據(jù) Wccftech 報(bào)道，所有三個(gè) SKU 的 TDP 都是 170W，這意味著 8 核 CPU 的 TDP 將高于 7700X 的 105W。目前，還不清楚即將推出的 X3D 部件是否會(huì)像原來的 SKU 那樣支持超頻。據(jù)報(bào)道，AMD Ryzen 7000X3D 系列將于 2023 年 1 月推出，這意味著可能在 2023 年 CES 上正式宣布。定價(jià)應(yīng)該和非 3D V-Cache 型號(hào)差不多。