AMD Zen4 架構(gòu)移動處理器爆料：最高 16 核，核顯最高 12CU

win7之家12月5日消息，爆料人“All The Watts”最近放出了關(guān)于 AMD 下一代 Zen4 架構(gòu) U、HS、HX 處理器的消息，供大家參考參考。

Zen4 架構(gòu) U 系列

R7 7740U 8c 12 CU

R5 7640U 6c 6 CU

據(jù)該爆料人消息，用于輕薄本的 Zen4 U 系列處理器采用依舊是 8 核心和 6 核心兩款，核顯為 RDNA3 架構(gòu)，12CU 和 6CU 兩款。據(jù)稱核顯頻率有所提升，ES 版即可達(dá)到 2.6GHz，性能預(yù)計可達(dá) RX 570 水平。

Zen4 架構(gòu) HS 系列

R9 7940HS 8c 12 CU

R9 7840HS 8c 12 CU

R7 7740HS 8c 12 CU

R5 7640HS 6c 6 CU

用于輕薄游戲本的 HS 系列與 U 系列同源，最高 8 核，12CU 核顯，功耗更高。

Zen4 架構(gòu) HX 系列

R9 7945HX 16c 2 CU

R9 7845HX 12c 2 CU

R7 7745HX 8c 2 CU

R5 7645HX 6c 2 CU

用于高端游戲本的 HX 系列應(yīng)該是 Zen4 桌面處理器移植而來，可選 6 核、8 核、12 核和 16 核，核顯為 2CU，TDP 為 55W，最高可達(dá) 140W。

win7之家了解到，AMD 預(yù)計將在下月初的 CES 上發(fā)布新一代移動處理器，搭載該系列處理器的筆記本最早會在第一季度上市。