AMD 銳龍 7000X3D 系列曝光：最高 16 核 144MB 緩存，120W TDP

win7之家 1 月 5 日消息，AMD 將于今日上午舉行 CES 2023 主題演講，在新品發(fā)布之前，AMD 銳龍 7000X3D 系列的 PPT 已經(jīng)曝光，將于 2 月上市。

根據(jù) VideoCardz 曝光的 PPT 信息，AMD 銳龍 7000X3D 系列擁有三款，分別為 R9 7950X3D、R9 7900X3D、R7 7800X3D：

R9 7950X3D：16 核 32 線程，睿頻 5.7GHz，144MB 緩存，120W TDP

R9 7900X3D：12 核 24 線程，睿頻 5.6GHz，140MB 緩存，120W TDP

R7 7800X3D：8 核 16 線程，睿頻 5.0GHz，104MB 緩存，120W TDP

AMD 在 PPT 中聲稱，在流行的電子競技游戲中，R7 7800X3D 在 1080p 高質(zhì)量預(yù)設(shè)下，性能比 R7 5800X3D 提高了 21% 到 30%。

此外，PPT 顯示銳龍 7000X3D 將于 2 月上市，但沒有說明任何具體日期或定價(jià)信息。

win7之家了解到，根據(jù)此前爆料，AMD 還將推出銳龍 7000 非 X 系列處理器，包括 R9 7900 12 核 CPU，R7 7700 8 核 CPU 和 R5 7600 6 核 CPU。這三款產(chǎn)品都是 65W TDP，售價(jià)分別為 429 美元(當(dāng)前約 2956 元人民幣)、329 美元(當(dāng)前約 2267 元人民幣)、229 美元(當(dāng)前約 1578 元人民幣)。